Новости недели 17 февраля – 23 февраля 2020 года
17 февраля – Реструктуризация бизнеса Intel привела к первым увольнениям: в скором времени (до 31 марта) работы лишатся 128 сотрудников штаб-квартиры Intel в Санта-Кларе (Калифорния, США), о чём свидетельствуют новые заявки, поданные в Департамент по занятости Калифорнии (Employment Development Department, EDD). Это лишь первая волна увольнений в рамках реструктуризации, и в будущем Intel может расстаться и с другими своими сотрудниками тех или иных подразделений. Отметим, что в расположенной в калифорнийской Санта-Кларе штаб-квартире Intel работает около 8400 человек. Всего же на конец 2019 года штат сотрудников Intel насчитывал 110 800 человек.
18 февраля – Суд приостановил действие контракта Microsoft с Пентагоном на обеспечение облачных вычислений суммой 10 млрд долл. Это произошло в следствии вмешательства Amazon, которая опротестовала в суде такой выбор Пентагона, заявив, что только политическое влияние Дональда Трампа могло заставить Министерства обороны предпочесть Microsoft, несмотря на более широкие облачные возможности AWS. Судья также назначила на 27 февраля совещание с участием Amazon и Пентагона. На нём предстоит решить, какую часть информации о решении суда можно будет опубликовать. Amazon согласилась выделить 42 млн долл. на возмещения возможных убытков, если окажется, что контракт JEDI был приостановлен по ошибке.
19 февраля – Broadcom выпускает первый чипсет BCM4389 поддерживающий Wi-Fi в диапазоне 6 ГГц для мобильных устройств. Это решение дает пятикратный рост скорости передачи данных и обеспечивает низкое энергопотребление. Все это достигается благодаря поддержке нового стандарта Wi-Fi 6E, который дает возможность дополнительно использовать 1200 МГц в диапазоне 6 ГГц (семь каналов 160 МГц и восемь каналов 80 МГц). Производитель заявляет о повышение скорости до 2,1 Гб/с и снижении задержки до 2 мс. При этом новый чипсет поддерживает такие технологии, как многопользовательский MIMO, OFDMA и модуляцию 1024-QAM. При этом обещается пятикратное снижение потребление энергии. Чипсет также поддерживает Bluetooth 5 с функцией MIMO и формированием лепестка в диаграмме направленности, что должно минимизировать сбои при использовании каналов передачи данных в перегруженных местах.
20 февраля – Qualcomm официально объявила о выпуске новой линейки модемов для 5G, которые поддерживают частоты mmWave и sub 6. Модемный чипсет третьего поколения Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem-RF System - первый в мире в своей категории изготавливается по технологическим нормам 5 нм, и это первое решение для агрегации по всем ключевым диапазонам 5G и их комбинациям, включая mmWave и sub-6, причем как для технологии FDD, так и для TDD. Для максимального улучшения характеристик в диапазоне mmWave в Snapdragon X60 используется антенный модуль новой разработки, который ко всему прочему и более компактный.
21 февраля – HTC представила новые модели VR-шлемов серии Vive Cosmos. Новая серия содержит четыре устройства: Vive Cosmos Play, Vive Cosmos, Vive Cosmos XR и Vive Cosmos Elite. Все они имеют одинаковый корпус и одинаковый дисплей с разрешением 2880 × 1700 пикселей. Пользователь может купить любую из них, или приобрести самую дешёвую модель — Cosmos Play, к которой можно впоследствии приобрести другую панель для апдейта.
