Новости недели 18 февраля – 24 февраля 2019 года
18 февраля – IBM заключила с банком Santander контракт на 700 млн долларов. Контракт рассчитан на 5 лет и предполагает, что IBM станет ключевым партнером испанского банка в процессе намеченных трансформаций на пути создания в Santader одной из самых совершенных ИТ-инфраструктур в финансовой индустрии. Банк сможет улучшить свои сервисы и приложения за счет использования инновационных разработок IBM в области искусственного интеллекта, больших данных, защиты информации и блокчейн.
19 февраля – Спад мирового рынка ноутбуков достигнет 13%, в начальной четверти 2019 г. Производители еще отмечают несвойственный сезону спрос, вызванный нехваткой новых процессоров Intel. Ожидается, что дефицит CPU в низкий сезон все же сократится до менее чем миллиона единиц. В первом квартале поставки HP просядут из-за того, что вендор в предыдущий квартал нарастил складские запасы с целью подготовиться к возможным последствиям торговой напряженности между Китаем и США и нехватке процессоров. Спад ждёт Lenovo, которая, помимо всего испытывает нарастающий конкурентный прессинг на приоритетном для себя домашнем рынке со стороны Huawei и Xiaomi. Dell покажет наименьший спад среди Тор-3. Потому, что главный для его корпоративный рынок традиционно менее подвержен сезонным негативными тенденциями. Благодаря хорошему спросу на новые MacBook Air, результат Apple окажется лучше, чем год назад. Вследствие реорганизации бизнеса ощутимый спад покажет Asustek.
20 февраля – TCL работает над концепцией гибкого смартфона, трансформируемого в браслет. Этот китайский производитель электроники, выпускающий мобильные телефоны под брендами BlackBerry и Alcatel, работает сразу над пятью продуктами, использующими гибкие дисплеи. Два из них — это планшеты, сгибающиеся пополам, соответственно, дисплеем внутрь и дисплеем наружу, ещё два — смартфоны с тем же конструктивным различием.
21 февраля – Qualcomm показала новый модем Snapdragon X55 для высокопроизводительного подключения мобильных устройств к сетям 5G. Этот чип представляет уже второе поколение 5G-модемов данного производителя. Его предшественник, X50, как ожидается, будет установлен практически в каждой модели из первой волны смартфонов с поддержкой 5G, которые будут объявлены на Всемирном Мобильном Конгрессе в Барселоне (Испания). Новый модем базируется на архитектуре с уровнем детализации 7 нм, максимальная скорость загрузки — 7 Гб/с. При выгрузке пропускная способность теоретически может достигать 3 Гб/с.
22 февраля – Линейка 7-нанометровых чипов Arm Neoverse нацелена на ЦОД и 5G. Компания Arm представила два новых процессора с уровнем детализации 7 нм, включая первый серверный продукт, способный, по её заявлению, соперничать с универсальными процессорами для датацентров, выпускаемыми лидером этого рынка, корпорацией Intel. Второй из анонсированных продуктов, Neoverse E1, имеет более узкую специализацию. Arm ориентирует этот чип на базовые станции сотовой связи, претендуя на долю тех гигантских средств, которые мобильные операторы инвестируют в глобальный переход на технологии 5G.
