Новости недели 5 ноября – 11 ноября 2018 года
5 ноября – Министерство юстиции США официально обвинило UMC и Jinhua в краже секретов Micron. Это уже четвёртый за последний месяц случай, когда китайские компании обвиняются в промышленном шпионаже. За официальным обвинением должны последовать суд и уголовное наказание. Также будет взыскан штраф за противоправные действия UMC и Jinhua. Для этого Министерство юстиции США также подаёт гражданский иск против обеих компаний. Компании Micron и UMC выпустили официальные пресс-релизы по поводу выдвинутого Министерством обвинения.
6 ноября – Intel анонсировала новый 48-ядерный процессор в линейке Intel Xeon, который основан на архитектуре Cascade Lake с 12-канальным контроллером памяти и ожидается на рынке в первой половине 2019 г. Улучшенная производительность новой архитектуры Cascade Lake позволит создать новый класс процессоров Intel Xeon Scalable, предназначенный для самых требовательных высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта и решений IaaS.
7 ноября – SK Hynix представила первую в мире основанную на CTF память «4D NAND Flash». В новинке использована не только вертикальная интеграция ячеек, но и размещение в подлежащем слое периферийных цепей. Такой подход обеспечивает преимущества по сравнению с уже обычным методом производства — 3D Floating Gate. Новая 96-слойная память TLC NAND использует технологию памяти с ловушкой заряда (CTF, Charge Trap Flash) и перенос периферийных цепей под ячейки памяти (PUC, Peri. Under Cell). Технология 4D NAND уменьшает размеры чипов на 30% и повышает плотность хранения информации на 49%. Обеспечивается прирост производительности в операциях записи на 30% и в операциях чтения на 25%. Увеличена пропускная способность линий ввода-вывода до 1200 Мб/с на линию при напряжении питания 1,2 В.
8 ноября – Vertiv представила новую продукцию для развертывания ИТ-инфраструктуры на периферии. Стойка Vertiv VR — имеет восемь стандартных размеров, конструкция рамы которых обеспечивает около 6,5 см дополнительной полезной глубины. Она комплектуется разнообразными безинструментными аксессуарами для ускорения развертывания и удобства обслуживания стойки. rPDU Vertiv Geist могут быть установлены в базовые, контролируемые и коммутируемые модели, и имеются в наличии для быстрой доставки. Обе модели имеют заменяемый в горячем режиме модуль связи, что обеспечивает быструю замену в полевых условиях.
9 ноября – На специальной конференции для разработчиков SDC 2018 компания Samsung Electronics продемонстрировала свою новую разработку, прототип устройства, в котором используется новый гибкий экран Infinity Flex. Продемонстрированный смартфон имеет два экран - помимо разворачивающегося еще и внешний. Основной дисплей имеет диагональ 7,3 дюйма.
