Новости недели 26 февраля – 4 марта 2018 года
26 февраля – Представлено новое поколение 44-дюймовых принтеров HP DesignJet T1700, которые отличаются высоким уровнем безопасности и производительности при обработке высокоточных документов и карт для рабочих групп по САПР и ГИС. В новинке используется новый самошифрующийся жесткий диск. Данные, записанные на нем, никто не может считать, кроме принтера, даже если извлечь диск из устройства. Кроме того, функция HP Secure Boot обеспечивает защиту BIOS, а Whitelisting позволяет устанавливать и запускать на устройстве только подтверждённое внутреннее ПО. Комплект из шести чернил HP Bright Office Inks с улучшенными цветовыми профилями, а также печатающая головка с высокой плотностью сопел позволяют добиться более точной передачи цвета, высокой насыщенности и четкости печати.
27 февраля – Samsung строит новое производство для чипов по нормам 7 нм, которые буду использовать литографическую технологию EUV в г. Хвасеонг. Новая фабрика потребует инвестиций более 6 млрд долл. Предполагается, что завод будет построен к осени 2019 г., а производство будет запущено в 2020 г. Также Samsung Electronics официально сообщила о заключении соглашения с Qualcomm, в рамках которого чипы последней будут выпускаться по технологии 7 нм (7LPP). Использование производства по нормам 7 нм позволит сделать чипы на 40% компактнее по сравнению с 10 нм технологией. Кроме того, новый технологический процесс позволит поднять производительность чипов на 10% или же на 35% сделать их более энергоэффективными.
28 февраля – AMD выпустила производительные встраиваемые чипы Epyc и Ryzen. Чипы Epyc Embedded 3000 ориентированы на множество новых для AMD сегментов, включая граничные вычисления, сети и хранилища. Специализацией Ryzen Embedded V1000 будут промышленные, игровые, медицинские системы и тонкие клиенты.
1 марта – ASUS представила на MWC 2018 новую серию смартфонов ZenFone 5. В её новый состав вошли ZenFone 5Z и ZenFone 5, которые оснащены 6,2-дюймовыми экранами и двойными камерами. Это первые модели в серии ZenFone, использующие в своей работе технологии искусственного интеллекта. Они обладают полноэкранным дизайном: их дисплей занимает 90% площади передней панели, что делает устройства по размерам не больше, чем многие 5,5-дюймовые модели смартфонов.
2 марта – По данным исследовательской фирмы IC Insights, 10 крупнейших полупроводниковых компаний по затратам на R&D увеличили эти расходы в прошлом году на 6% до 35,9 млрд долл. На долю Intel пришлось 36% этих расходов — 13,1 млрд долл. Эта сумма составляет примерно пятую часть от дохода Intel в 2017 г. Расходы на исследования и разработки Intel превысили совокупные издержки следующих четырех компаний в рейтинге — Qualcomm, Broadcom, Samsung и Toshiba. Общий объем расходов на исследования и разработки в области полупроводников в мире в 2017 г. составил 58,9 млрд долл., что означает 4% рост в годовом сравнении.
