Новости недели 20 ноября – 26 ноября 2017 года
20 ноября – Intel анонсировала семейство коммерческих многорежимных модемов стандарта «нового радио» для сетей 5-го поколения (5G NR) XMMTM 8000 series, а также запуск новейшего модема Intel для сетей LTE — Intel XMMTM 7660. Компания также продемонстрировала гигабитные скорости передачи данных на модеме Intel XMMTM 7560, представленном на Всемирном мобильном конгрессе 2017.
21 ноября – Marvell приобретает Cavium, разработчика чипов архитектур ARM и MIPS, за 6 млрд долл. Акционеры Cavium получат за каждую ценную бумагу 40 долл. и еще 2,1757 акций Marvell. Таким образом, эквивалентная стоимость акции, выплаченная владельцам Cavium, составит около 80 долл. и им отойдет 25% образованной компании. Нынешний CEO Marvell Мэтт Мерфи возглавит объединенную компанию, а сооснователь Cavium Сайед Али займет пост стратегического советника и войдет в состав совета директоров.
22 ноября – Dell EMC представила новый массив серии SCv3000 — гибридное решение начального уровня с набором передовых возможностей для небольших компаний. Отмечается, что начальная стоимость SCv3000 является одной из самых низких в отрасли. При этом массив справляется с достаточно сложными задачами. Архитектура «0–100% флэш-накопителей» обеспечивает максимальную пропускную способность свыше 270 000 операций ввода-вывода в секунду, скорость более 19 000 Мб/с и неформатированную емкость 1 ПБ на каждый массив.
23 ноября – Apple купила канадского разработчика AR-шлемов Vrvana за $30 млн. Купертинский гигант информацию не подтвердил, но ряд сотрудников стартапа уже переехали из Монреаля на калифорнийские объекты Apple. Vrvana наиболее известна как разработчик Totem — ещё не вышедшего на рынок гибридного шлема, который совмещает в себе технологии дополненной и виртуальной реальности.
24 ноября – Toshiba объявила начало коммерческих поставок жестких дисков на основе технологии перпендикулярной магнитной записи (PMR) девятого поколения. Эта новейшая технология обеспечивает улучшенную плотность хранения как в 2,5″, так и 3,5″ форматах. Увеличенная плотность технологии нового поколения позволяет использовать 1 ТБ 2,5″ пластины и до 1,8 ТБ 3,5″ пластины. На их базе в 2018 г. компания выпустит жесткие диски PMR емкостью до 14 ТБ.
