Новости недели 16 октября – 22 октября 2017 года
16 октября – Western Digital обещает HDD емкостью 40 ТБ к 2025 г., а производство по новой технологии может быть налажено уже к 2019 г. Новинки найдут применение в крупных центрах хранения данных и позволят дальше развивать технологии больших данных. Технология MAMR предполагает использование микроволнового излучения для изменения магнитных параметров пластины перед записью данных. Она считается одной из перспективных технологий для применения в жестких дисках. Плотность записи может превышать 4 Тб на квадратный дюйм.
17 октября – Amazon выпустила первый водонепроницаемый е-ридер Kindle. Усовершенствованный Kindle Oasis сохранил прежнее разрешение электрофоретического дисплея (300 dpi), но размер диагонали экрана увеличен с 6 до 7 дюймов, благодаря чему он может отображать на 30% больше текста, чем раньше. Соответственно — с 10 до 12 — увеличилось и количество светодиодов, обеспечивающих равномерную подсветку экрана. Устройство также получило возможность автоматически подстраивать яркость подсветки на основе показаний встроенного датчика внешнего освещения и многое другое.
18 октября – Смартфоны Huawei серии Mate 10 базируются на чипе Kirin 970, в состав которого входит нейроморфный модуль (Neural Network Processing Unit, NPU). Платформа Kirin 970 производится по 10-нанометровой технологии на мощностях TSMC, а ее конфигурация включает 8-ядерный процессор ARM Cortex CPU и 12-ядерный графический процессор GPU Mali G72 нового поколения. Кроме интегрированного нейроморфного процессора (NPU), разработанного специально для мобильных устройств, Kirin 970 также имеет двойной сопроцессор ISP.
19 октября – ZTE начинает выпуск раскладного двухэкранного смартфона это повысит удобство работы с экранным интерфейсом, просмотра контента. Модель получила два одинаковых 5,2-дюймовых дисплея, которые смыкаются по длинной стороне в комбинированную панель с размером диагонали 6,75″ и разрешением 1920×2160.
20 октября – Samsung завершила тесты производственного процесса для производства чипов с нормами 8 нм. Специалисты компании отмечают, что новый техпроцесс 8LPP позволит снизить энергопотребление выпускаемых чипов на 10% и увеличить их выход с одной пластины также на 10% по сравнению с технологией 10 нм. 8LPP строится на основе уже обкатанного процесса 10LPP, и переход на него будет осуществлен в ближайшие полгода. Представители Qualcomm сообщили о заинтересованности в скорейшем переводе выпуска их процессоров на новые нормы 8LPP.
